摘要：
铜离子络合物Cu(Ⅱ)-DTTCT(二苯并[e,k]-2, 3, 8, 9-四苯基-1, 4, 7, 10-四氮杂环十二烷-1, 3, 7, 9-四烯合铜(Ⅱ))具有催化血液中内源性供体释放NO，从而发挥抗凝血的功能。 通过静电纺丝技术将其负载到PCL(聚己内酯)材料上制成血管支架材料，进行半体外AV-shunt实验和体内植入实验，以验证其性能。结果显示，Cu(Ⅱ)-DTTCT能够在AV-shunt实验中减少血细胞黏附，阻止急性血栓形成；在体内实验中，能够提高大鼠的长期存活率，促进内皮再生和细胞迁移。证明了Cu(Ⅱ)-DTTCT修饰材料能够显著提高小口径人工血管的抗凝血性能。